3D打印耐高溫材料主要是一些高性能的材料，例如：PAEK（聚芳醚酮）是一類亞苯基環(huán)通過氧橋（醚鍵）和羰基（酮）連接而成的一類結(jié)晶型聚合物。

按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環(huán)連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。例如聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）等品種。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中含有剛性的苯環(huán)，因此具有優(yōu)良的高溫性能、力學性能、電絕緣性、耐輻射和耐化學品性等特點。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中的醚鍵又使其具有柔性，因此可以用熱塑性工程塑料的加工方法進行成型加工。PEEK(聚醚醚酮)是一種半晶態(tài)聚合物，綜合性能優(yōu)良的特種工程塑料。

具有高熔點(343°C)和優(yōu)異的力學性能，生物相容性也十分出色， 是目前研究較熱的3D打印材料，純PEEK 的楊氏模量是3.86±0.72 GPa，經(jīng)碳纖維增強后可達21.1±2.3 GPa，與人骨的楊氏模量接近，可以有效避免植入人體后與人骨產(chǎn)生的應力遮擋以及松動現(xiàn)象，是一種理想的骨科植入物材料。其耐熱性、耐水性、耐溶劑性、電絕緣性好，耐放射性是塑料中要好的，氧指數(shù)較高，燃燒時產(chǎn)生的煙少且無毒。PEKK（聚醚酮酮）PEKK的性能依所用單體酰氯的不同而有所差異。

以對苯二甲酰氯為原料合成的PEKK在聚芳醚酮主要品種中具有高玻璃化溫度和熔點，以間苯二甲酰氯為原料合成的PEKK熔點和玻璃化溫度有所降低。在實際生產(chǎn)中大多以對苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯的混合物為原料生產(chǎn)PEKK。

以上材料常見應用：

（1）航空航天領域：用碳纖維、玻璃纖維增強的聚芳醚酮可用于飛機的機艙、門把手、操縱桿、發(fā)動機零件、直升機旋翼等。

（2）電子工業(yè) : 電線電纜包覆、高溫接線柱、電機絕緣材料等。

（3）汽車工業(yè)：汽車齒輪密封片、吃路邊你支撐座、軸承粉末涂料、輪胎內(nèi)壓傳感器殼等。

（4）機械設備：軸承座、超離心機、復印機上分離爪、化工用濾材、葉輪等，PEI（聚醚酰亞胺）PEI板屬于非結(jié)晶性塑料。是一種無定形的高性能聚合物，是用無定形PEI(聚醚酰亞胺)所制造的工程塑料經(jīng)過擠出機高溫擠出而成。具有耐高溫及尺寸穩(wěn)定性，以及抗化學性、阻燃、電氣性、高強度、高剛性等等。

常見應用：廣泛應用耐高溫端子，IC底座、照明設備、FPCB（軟性線路板）、液體輸送設備、飛機內(nèi)部零件、醫(yī)療設備和家用電器等。

目前樹脂類，尼龍，金屬的都是可以耐高溫的。耐高溫的樹脂可以耐高溫 120度左右，而且表面光滑。尼龍材料的耐溫可以到175度，但是表面粗糙。